창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H676 | |
관련 링크 | H6, H676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2474R-35K | 680µH Unshielded Molded Inductor 490mA 1.5 Ohm Max Axial | 2474R-35K.pdf | |
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![]() | TC4013BPFNSM | TC4013BPFNSM Toshiba SMD or Through Hole | TC4013BPFNSM.pdf | |
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![]() | ADG444ABN | ADG444ABN ADI SMD or Through Hole | ADG444ABN.pdf | |
![]() | SJM200BCC | SJM200BCC INTERSIL CDIP | SJM200BCC.pdf | |
![]() | MJE5980 | MJE5980 MOT SMD or Through Hole | MJE5980.pdf |