창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H676 | |
관련 링크 | H6, H676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU1206130RAZEN00 | RES SMD 130 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206130RAZEN00.pdf | |
![]() | HZ27-2L | HZ27-2L HIT N A | HZ27-2L.pdf | |
![]() | 613R1A | 613R1A INFINEON QFP32 | 613R1A.pdf | |
![]() | ACAG | ACAG ORIGINAL 5SOT-23 | ACAG.pdf | |
![]() | RC55Y 10K2 0.1% | RC55Y 10K2 0.1% WELWYN Original Package | RC55Y 10K2 0.1%.pdf | |
![]() | MC68376BGMFT20 | MC68376BGMFT20 MOTOROLA QFP160 | MC68376BGMFT20.pdf | |
![]() | HD74LV175AFPEL | HD74LV175AFPEL HD SMD or Through Hole | HD74LV175AFPEL.pdf | |
![]() | BZW50-18/B | BZW50-18/B ST SMD or Through Hole | BZW50-18/B.pdf | |
![]() | 54F395/BEAJC | 54F395/BEAJC TI CDIP | 54F395/BEAJC.pdf |