창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H6603ACB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H6603ACB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H6603ACB | |
관련 링크 | H660, H6603ACB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG24C0G2W471JNT06 | 470pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24C0G2W471JNT06.pdf | |
![]() | K471J10C0GF5UL2 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K471J10C0GF5UL2.pdf | |
![]() | VJ0805D330FLPAC | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330FLPAC.pdf | |
![]() | ERJ-S02F30R1X | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F30R1X.pdf | |
![]() | BCN5705KFBG-P13 | BCN5705KFBG-P13 BROADCOM BGA | BCN5705KFBG-P13.pdf | |
![]() | DAC1005D750HW/C1 | DAC1005D750HW/C1 NXP SMD or Through Hole | DAC1005D750HW/C1.pdf | |
![]() | EEX-630ETD471MK25S | EEX-630ETD471MK25S Chemi-con NA | EEX-630ETD471MK25S.pdf | |
![]() | 0040-1011 | 0040-1011 SCHURTER SMD or Through Hole | 0040-1011.pdf | |
![]() | CSM37008 | CSM37008 TI SOP | CSM37008.pdf | |
![]() | 499307-9 | 499307-9 EPCOSSiemensPassi TSOP-54 | 499307-9.pdf |