창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H6601BCBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H6601BCBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H6601BCBZ | |
| 관련 링크 | H6601, H6601BCBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37035ADR | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ADR.pdf | |
![]() | MLF1608A3R3MTA00 | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A3R3MTA00.pdf | |
![]() | MX2030CP | MX2030CP MX DIP | MX2030CP.pdf | |
![]() | ZMM5V1 | ZMM5V1 ORIGINAL SMD 5.1V | ZMM5V1 .pdf | |
![]() | RN2204(TPE4,F) | RN2204(TPE4,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2204(TPE4,F).pdf | |
![]() | HI1506A-5 | HI1506A-5 ORIGINAL CDIP | HI1506A-5.pdf | |
![]() | TF3524B-202Y8R0-01 | TF3524B-202Y8R0-01 TDK DIP | TF3524B-202Y8R0-01.pdf | |
![]() | CP5766AM | CP5766AM CY DIPSOP | CP5766AM.pdf | |
![]() | 3N82 | 3N82 MOT CAN4 | 3N82.pdf | |
![]() | 221-121 | 221-121 ORIGINAL DIP14 | 221-121.pdf | |
![]() | UPD703107AGJ-144-UEN | UPD703107AGJ-144-UEN NEC QFP | UPD703107AGJ-144-UEN.pdf | |
![]() | 2SA1732-S | 2SA1732-S SANYO TO-252 | 2SA1732-S.pdf |