창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H6264ALSP-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H6264ALSP-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H6264ALSP-12 | |
| 관련 링크 | H6264AL, H6264ALSP-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DE5-019.2000 | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DE5-019.2000.pdf | |
![]() | RC2010JK-071M8L | RES SMD 1.8M OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-071M8L.pdf | |
![]() | RCP1206B330RJS6 | RES SMD 330 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B330RJS6.pdf | |
![]() | CMF65255R00DHBF | RES 255 OHM 1.5W 0.5% AXIAL | CMF65255R00DHBF.pdf | |
![]() | 52808-0470 | 52808-0470 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-0470.pdf | |
![]() | K4J103424QD-HC14 | K4J103424QD-HC14 SAM BGA | K4J103424QD-HC14.pdf | |
![]() | F9601DC | F9601DC FAIRCHILD DIP14 | F9601DC.pdf | |
![]() | MA55150 | MA55150 SAMSUNG BGA | MA55150.pdf | |
![]() | ARF441 | ARF441 APT TO-247 | ARF441.pdf | |
![]() | B534N2-64GF-U002 | B534N2-64GF-U002 ESGT SMD or Through Hole | B534N2-64GF-U002.pdf | |
![]() | CT1183J | CT1183J FANUC SIP16 | CT1183J.pdf | |
![]() | ZHL-10W-2GX | ZHL-10W-2GX MINI SMD or Through Hole | ZHL-10W-2GX.pdf |