창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H626 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H626 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H626 | |
| 관련 링크 | H6, H626 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680GLCAJ | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680GLCAJ.pdf | |
![]() | 1840R-24J | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 670mA 280 mOhm Max Axial | 1840R-24J.pdf | |
![]() | PAT0603E2080BST1 | RES SMD 208 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2080BST1.pdf | |
![]() | MP21Y-30-750-RS-R | SPARE RECEIVER | MP21Y-30-750-RS-R.pdf | |
![]() | H59PW016-100SI | H59PW016-100SI SI DIP | H59PW016-100SI.pdf | |
![]() | TLP363J(CANO | TLP363J(CANO TOSHIBA DIP4 | TLP363J(CANO.pdf | |
![]() | AM25S07DMB | AM25S07DMB AMD CDIP | AM25S07DMB.pdf | |
![]() | CSBFB500KJ58A-R1 | CSBFB500KJ58A-R1 MURATA SMD or Through Hole | CSBFB500KJ58A-R1.pdf | |
![]() | BT132-600D,116 | BT132-600D,116 NXP SMD or Through Hole | BT132-600D,116.pdf | |
![]() | KD33/16 | KD33/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | KD33/16.pdf | |
![]() | EDF1DS-E3 | EDF1DS-E3 VISHAY DFS | EDF1DS-E3.pdf | |
![]() | 2SD1168 | 2SD1168 ISC TO-3 | 2SD1168.pdf |