창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H6161P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H6161P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H6161P | |
| 관련 링크 | H61, H6161P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FBMH1608HM331-TV | 330 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.2A 1 Lines 130 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | FBMH1608HM331-TV.pdf | |
![]() | 74402800011 | 110nH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 18 mOhm Max Nonstandard | 74402800011.pdf | |
![]() | TNEV9-1PAG | TNEV9-1PAG TI QFP | TNEV9-1PAG.pdf | |
![]() | 2MBI2400UD-120 | 2MBI2400UD-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI2400UD-120.pdf | |
![]() | DSEP2X101-02C | DSEP2X101-02C IXYS SMD or Through Hole | DSEP2X101-02C.pdf | |
![]() | LGT676Q1-3-0-20 | LGT676Q1-3-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LGT676Q1-3-0-20.pdf | |
![]() | RPI-576N1/RPI576N1 | RPI-576N1/RPI576N1 ROHM SMD or Through Hole | RPI-576N1/RPI576N1.pdf | |
![]() | 19070-0080 | 19070-0080 MOLEX SMD or Through Hole | 19070-0080.pdf | |
![]() | SN74ACT244DTR2 | SN74ACT244DTR2 TEXAS SOP-20 | SN74ACT244DTR2.pdf | |
![]() | BAP55LX T/R | BAP55LX T/R NXP SMD or Through Hole | BAP55LX T/R.pdf | |
![]() | OPA337EA(G37) | OPA337EA(G37) BB SSOP-8P | OPA337EA(G37).pdf |