창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H6121 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H6121 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H6121 | |
관련 링크 | H61, H6121 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360XXATR | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXATR.pdf | |
![]() | LQM21PN4R7MGSD | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 750mA 363 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21PN4R7MGSD.pdf | |
![]() | LMX9830SM/NOPB | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v2.0 2.4GHz 60-TFBGA | LMX9830SM/NOPB.pdf | |
![]() | LTC1643HCGN-ES | LTC1643HCGN-ES LT SMD or Through Hole | LTC1643HCGN-ES.pdf | |
![]() | CSAC3.20MGCM- | CSAC3.20MGCM- MURATA 1WR | CSAC3.20MGCM-.pdf | |
![]() | TA10BQ | TA10BQ ORIGINAL SOP8 | TA10BQ.pdf | |
![]() | OPA650PA | OPA650PA BB DIP8 | OPA650PA.pdf | |
![]() | BAV199W/G | BAV199W/G NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | BAV199W/G.pdf | |
![]() | MBR10200 TO220 | MBR10200 TO220 ORIGINAL TO220 | MBR10200 TO220.pdf | |
![]() | 6DI150AH-050 | 6DI150AH-050 FUJI SMD or Through Hole | 6DI150AH-050.pdf | |
![]() | 34488D15A | 34488D15A M SMD or Through Hole | 34488D15A.pdf | |
![]() | 3517/34 | 3517/34 M SMD or Through Hole | 3517/34.pdf |