창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H6115CB.CBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H6115CB.CBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H6115CB.CBZ | |
| 관련 링크 | H6115C, H6115CB.CBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D155X0035VWE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D155X0035VWE3.pdf | |
![]() | TS051F23CDT | 5.0688MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS051F23CDT.pdf | |
![]() | R0843 | R0843 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | R0843.pdf | |
![]() | M27256FI | M27256FI ST DIP28 | M27256FI.pdf | |
![]() | K7N161845M-QC13 | K7N161845M-QC13 SAMSUNG QFP-100 | K7N161845M-QC13.pdf | |
![]() | FDC638P_G | FDC638P_G FAIRCHILD TO-363 | FDC638P_G.pdf | |
![]() | MJE2490 | MJE2490 MOT SMD or Through Hole | MJE2490.pdf | |
![]() | NFM61R00T361T1M00- | NFM61R00T361T1M00- MURATA SMD or Through Hole | NFM61R00T361T1M00-.pdf | |
![]() | PLX3187Q | PLX3187Q SG PLCC-44 | PLX3187Q.pdf | |
![]() | LT1014MJB 5962-8967702CA | LT1014MJB 5962-8967702CA TI CDIP14 | LT1014MJB 5962-8967702CA.pdf | |
![]() | Z616 | Z616 ORIGINAL SMD4 | Z616.pdf | |
![]() | LP3853ESX-2.5 | LP3853ESX-2.5 NS TO-263-5 | LP3853ESX-2.5.pdf |