창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H6060V14S08B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H6060V14S08B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H6060V14S08B | |
관련 링크 | H6060V1, H6060V14S08B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | N0137C | N0137C NEC SMD or Through Hole | N0137C.pdf | |
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![]() | 31173 | 31173 TYCO SMD or Through Hole | 31173.pdf | |
![]() | BTA201-600B.112 | BTA201-600B.112 NXP SMD or Through Hole | BTA201-600B.112.pdf | |
![]() | 74S38F | 74S38F S CDIP14 | 74S38F.pdf | |
![]() | AT25128N1/25128N1 | AT25128N1/25128N1 ATMEL SOP-8 | AT25128N1/25128N1.pdf | |
![]() | TISP1072F3SL-S | TISP1072F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP1072F3SL-S.pdf | |
![]() | UPD75328GC-657-3B9 | UPD75328GC-657-3B9 NEC QFP | UPD75328GC-657-3B9.pdf |