창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H605229 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H605229 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H605229 | |
관련 링크 | H605, H605229 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022IDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022IDR.pdf | |
![]() | AIML-0805HC-100M-T | 10µH Shielded Multilayer Inductor 500mA 320 mOhm 0805 (2012 Metric) | AIML-0805HC-100M-T.pdf | |
![]() | 4114R-2-681 | RES ARRAY 13 RES 680 OHM 14DIP | 4114R-2-681.pdf | |
![]() | DAC8529AR | DAC8529AR ADI SOP-8 | DAC8529AR.pdf | |
![]() | AT24007-H3BL-4F | AT24007-H3BL-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT24007-H3BL-4F.pdf | |
![]() | CMP08FZ***** | CMP08FZ***** PMI DIP-8 | CMP08FZ*****.pdf | |
![]() | SPHE8202PQ-AT | SPHE8202PQ-AT SUNPLUS LQFP128 | SPHE8202PQ-AT.pdf | |
![]() | HM538254TT8 | HM538254TT8 HITACHI TSOP | HM538254TT8.pdf | |
![]() | E6B2-CWZ6C500P/R 0.5M | E6B2-CWZ6C500P/R 0.5M OMRON SMD or Through Hole | E6B2-CWZ6C500P/R 0.5M.pdf | |
![]() | BBGAPRAM | BBGAPRAM ALCATEL BGA | BBGAPRAM.pdf | |
![]() | 420MXC100M22X30 | 420MXC100M22X30 RUBYCON DIP | 420MXC100M22X30.pdf | |
![]() | 2SK2131 K2131 | 2SK2131 K2131 NEC TO-200F | 2SK2131 K2131.pdf |