창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H604 | |
| 관련 링크 | H6, H604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M4A3-32-10VN-12I | M4A3-32-10VN-12I Lattice QFP48 | M4A3-32-10VN-12I.pdf | |
![]() | UPG2301TQ-EVPW24-A | UPG2301TQ-EVPW24-A NEC/CEL SMD or Through Hole | UPG2301TQ-EVPW24-A.pdf | |
![]() | ECEC1VA822DJ | ECEC1VA822DJ PANASONIC DIP | ECEC1VA822DJ.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-UC20 | K6R1016V1D-UC20 SAMSUNG TSOP | K6R1016V1D-UC20.pdf | |
![]() | S6A0069X26 | S6A0069X26 SAMSUNG QFP | S6A0069X26.pdf | |
![]() | TA78L075AP(F) | TA78L075AP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L075AP(F).pdf | |
![]() | 2SD1145-G | 2SD1145-G SANYO TO-92L | 2SD1145-G.pdf | |
![]() | CB1-M-DC12V | CB1-M-DC12V NAIS SMD or Through Hole | CB1-M-DC12V.pdf | |
![]() | 06H4530 | 06H4530 AMD PLCC | 06H4530.pdf | |
![]() | AP7528JN | AP7528JN ORIGINAL SMD or Through Hole | AP7528JN.pdf | |
![]() | RGF20D | RGF20D ZOWIE DO-214AA | RGF20D.pdf |