창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H5PS5162FFR-S6C HYNIX 09+ BGA 5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H5PS5162FFR-S6C HYNIX 09+ BGA 5000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H5PS5162FFR-S6C HYNIX 09+ BGA 5000 | |
관련 링크 | H5PS5162FFR-S6C HYNI, H5PS5162FFR-S6C HYNIX 09+ BGA 5000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F360X2IKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2IKT.pdf | ||
Q8035P5 | TRIAC 800V 35A TO-3 | Q8035P5.pdf | ||
RG1005V-5360-P-T1 | RES SMD 536 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-5360-P-T1.pdf | ||
DSPIC30F2010-30I/SP | DSPIC30F2010-30I/SP MICROCHIP DIP | DSPIC30F2010-30I/SP.pdf | ||
AM1085AMCT | AM1085AMCT BCD SMD or Through Hole | AM1085AMCT.pdf | ||
BZX84-C27/WT2 | BZX84-C27/WT2 PHILIPS SOT-23 | BZX84-C27/WT2.pdf | ||
GL3EG804E0S | GL3EG804E0S SHARP PB-FREE | GL3EG804E0S.pdf | ||
RAC101A6C TH | RAC101A6C TH ORIGINAL SMD or Through Hole | RAC101A6C TH.pdf | ||
MC330153P | MC330153P ON DIP | MC330153P.pdf | ||
MCR18EZHMFX4702 | MCR18EZHMFX4702 RHM SMD or Through Hole | MCR18EZHMFX4702.pdf | ||
KSR112MTF | KSR112MTF FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSR112MTF.pdf | ||
PC56N02V1-4YOA5700 | PC56N02V1-4YOA5700 LEXTAR SMD or Through Hole | PC56N02V1-4YOA5700.pdf |