창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H5MS2G22MFP-J3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H5MS2G22MFP-J3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H5MS2G22MFP-J3M | |
관련 링크 | H5MS2G22M, H5MS2G22MFP-J3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NFA31CC101S1E4D | 100pF Bussed Capacitor 4 Array 25V 1206 (3216 Metric), 10 PC Pad 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | NFA31CC101S1E4D.pdf | ||
GCM188R71H103KA37J | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R71H103KA37J.pdf | ||
T95Z336M010LSAL | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2910 (7227 Metric) 400 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z336M010LSAL.pdf | ||
RCP1206W430RJTP | RES SMD 430 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W430RJTP.pdf | ||
FQB9N70 | FQB9N70 FAIRCHILD TO-263 | FQB9N70.pdf | ||
4046BCM | 4046BCM NS SMD or Through Hole | 4046BCM.pdf | ||
TLC7524IFN | TLC7524IFN TI PLCC | TLC7524IFN.pdf | ||
GSA200-4 | GSA200-4 HIRSHMANN SMD or Through Hole | GSA200-4.pdf | ||
NG88GML/QH73ES 91GM | NG88GML/QH73ES 91GM INTEL BGA | NG88GML/QH73ES 91GM.pdf | ||
D01-75 | D01-75 FM SIP7 | D01-75.pdf | ||
HC4067BT | HC4067BT ORIGINAL SMD | HC4067BT.pdf | ||
TPS60241 | TPS60241 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS60241.pdf |