창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H5DU1262GTR-EC3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H5DU1262GTR-EC3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H5DU1262GTR-EC3 | |
관련 링크 | H5DU1262G, H5DU1262GTR-EC3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NRS5020T2R2NMGJV | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.9A 42 mOhm Max Nonstandard | NRS5020T2R2NMGJV.pdf | |
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![]() | B2135 | B2135 N/A SMD or Through Hole | B2135.pdf | |
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![]() | MBM29DL164BE70NC-FS3 | MBM29DL164BE70NC-FS3 FUJITSU TSOP-48 | MBM29DL164BE70NC-FS3.pdf | |
![]() | IDT72V271LA-15TFI | IDT72V271LA-15TFI IDT SMD or Through Hole | IDT72V271LA-15TFI.pdf | |
![]() | 63819-0100 | 63819-0100 MOLEX SMD or Through Hole | 63819-0100.pdf | |
![]() | YG838C02 | YG838C02 FUJI TO-220 | YG838C02.pdf |