창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H5DU1232GTR-E3C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H5DU1232GTR-E3C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H5DU1232GTR-E3C | |
관련 링크 | H5DU1232G, H5DU1232GTR-E3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GQM1555C2D5R7BB01D | 5.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R7BB01D.pdf | |
![]() | BFC233913474 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC233913474.pdf | |
![]() | 2-1462038-2 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2-1462038-2.pdf | |
![]() | HD4825-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HD4825-10.pdf | |
![]() | XC3130-3PQ100C | XC3130-3PQ100C XILINX QFP | XC3130-3PQ100C.pdf | |
![]() | BS62LV4007STIG55 | BS62LV4007STIG55 BSI TSOP-32 | BS62LV4007STIG55.pdf | |
![]() | NSBC143ZPDXV6T5 | NSBC143ZPDXV6T5 ON SMD or Through Hole | NSBC143ZPDXV6T5.pdf | |
![]() | FJV3109R | FJV3109R FAIRCHILD SOT-23 | FJV3109R.pdf | |
![]() | HMC218AMS8ETR | HMC218AMS8ETR HTE SMD or Through Hole | HMC218AMS8ETR.pdf | |
![]() | AG01Z | AG01Z SANKEN R1 | AG01Z.pdf | |
![]() | MS3383 | MS3383 HG SMD or Through Hole | MS3383.pdf |