창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H57V1262GFR-75I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H57V1262GFR-75I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H57V1262GFR-75I | |
관련 링크 | H57V1262G, H57V1262GFR-75I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E3R7CA03L | 3.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R7CA03L.pdf | ||
GQM1555C2D9R6WB01D | 9.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R6WB01D.pdf | ||
ECJ-3VB1C274K | 0.27µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VB1C274K.pdf | ||
NN5118165T-60 | NN5118165T-60 NPNX TSOP | NN5118165T-60.pdf | ||
BLM21BB471SN1 | BLM21BB471SN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21BB471SN1.pdf | ||
HT2019F/A(HT2019A) | HT2019F/A(HT2019A) PCNet QFP | HT2019F/A(HT2019A).pdf | ||
TPA701DGN(ABA) | TPA701DGN(ABA) TI MSOP | TPA701DGN(ABA).pdf | ||
KSC5583 | KSC5583 FAI TO-3PL | KSC5583.pdf | ||
AR0130CSSC00SPCA0E | AR0130CSSC00SPCA0E APTINA SMD or Through Hole | AR0130CSSC00SPCA0E.pdf | ||
HFA08TB60+ | HFA08TB60+ ORIGINAL SMD or Through Hole | HFA08TB60+.pdf | ||
TL064CJPULLS | TL064CJPULLS TI/BB SMD or Through Hole | TL064CJPULLS.pdf | ||
7E08L-181M | 7E08L-181M SAGAMI 7E08L | 7E08L-181M.pdf |