창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H573 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H573 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H573 | |
| 관련 링크 | H5, H573 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH654NP-681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 4.57 Ohm Max Radial | RCH654NP-681K.pdf | |
![]() | 603HR050 | RES 0.05 OHM 1/4W 3% AXIAL | 603HR050.pdf | |
![]() | CMF6022K100FKEK | RES 22.1K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022K100FKEK.pdf | |
![]() | MT58L64L36DT-10A | MT58L64L36DT-10A MICRON QFP100 | MT58L64L36DT-10A.pdf | |
![]() | M5185AP | M5185AP SONY DIP-28 | M5185AP.pdf | |
![]() | TBJB335K010CRLB9H00 | TBJB335K010CRLB9H00 AVX SMD | TBJB335K010CRLB9H00.pdf | |
![]() | M54406P | M54406P MIT DIP16 | M54406P.pdf | |
![]() | SP1088J | SP1088J PJ SOP-16 | SP1088J.pdf | |
![]() | P4-16X64 | P4-16X64 ORIGINAL SMD or Through Hole | P4-16X64.pdf | |
![]() | MAX8212CSA+ | MAX8212CSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8212CSA+.pdf | |
![]() | MPSA42(TE2 | MPSA42(TE2 TOSHIBA SMD or Through Hole | MPSA42(TE2.pdf | |
![]() | OP108EH | OP108EH ADI/PMI CAN8 | OP108EH.pdf |