창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H55S2G22MFR-60M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H55S2G22MFR-60M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H55S2G22MFR-60M | |
| 관련 링크 | H55S2G22M, H55S2G22MFR-60M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512300RFKTG | RES SMD 300 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512300RFKTG.pdf | |
![]() | STTH4R02RL | STTH4R02RL ST DO-201AB | STTH4R02RL.pdf | |
![]() | HJR-21FF-S-H-12VDC | HJR-21FF-S-H-12VDC TIANBO DIP | HJR-21FF-S-H-12VDC.pdf | |
![]() | MAX164BCN | MAX164BCN MAXIM DIP | MAX164BCN.pdf | |
![]() | KS24L16-1C | KS24L16-1C SAMSUNG DIP8 | KS24L16-1C.pdf | |
![]() | CS5932AT | CS5932AT CYP Call | CS5932AT.pdf | |
![]() | MAX3222ECUP-T | MAX3222ECUP-T MAXIM TSSOP | MAX3222ECUP-T.pdf | |
![]() | B57550G103J | B57550G103J TDK-EPC SMD or Through Hole | B57550G103J.pdf | |
![]() | 176SF2CT103 | 176SF2CT103 HONEYWELL SMD or Through Hole | 176SF2CT103.pdf | |
![]() | E28F640J3A-125 | E28F640J3A-125 INTEL TSOP56 | E28F640J3A-125.pdf | |
![]() | MTV048N-01 | MTV048N-01 MYSON DIP | MTV048N-01.pdf | |
![]() | SIS672DX A1 | SIS672DX A1 SIS BGA | SIS672DX A1.pdf |