창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H55S1G22MFP-75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H55S1G22MFP-75 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H55S1G22MFP-75 | |
| 관련 링크 | H55S1G22, H55S1G22MFP-75 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-P1H243FZW | 0.024µF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.472" L x 0.236" W (12.00mm x 6.00mm) | ECQ-P1H243FZW.pdf | |
![]() | CSM11294AN | CSM11294AN CSM DIP | CSM11294AN.pdf | |
![]() | 2062132 | 2062132 MOLEX SMD or Through Hole | 2062132.pdf | |
![]() | EETLD2G331EJ | EETLD2G331EJ PANASONIC DIP | EETLD2G331EJ.pdf | |
![]() | PALCE20V10-15PC/4 | PALCE20V10-15PC/4 AMD DIP | PALCE20V10-15PC/4.pdf | |
![]() | HB-1M2012-260JT | HB-1M2012-260JT CTC 0805- | HB-1M2012-260JT.pdf | |
![]() | GPC11384A-A14A-C | GPC11384A-A14A-C ORIGINAL SMD or Through Hole | GPC11384A-A14A-C.pdf | |
![]() | ICM7667MJA | ICM7667MJA INTERSIL CDIP | ICM7667MJA.pdf | |
![]() | MAX5070AASA | MAX5070AASA MAXIM SOP8 | MAX5070AASA.pdf | |
![]() | 5509TP | 5509TP NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 5509TP.pdf | |
![]() | UPD6133GS-493 | UPD6133GS-493 NSC SOP | UPD6133GS-493.pdf | |
![]() | F65530ES1 | F65530ES1 CHIPS QFP | F65530ES1.pdf |