창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H55S1222EFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H55S1222EFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H55S1222EFP | |
관련 링크 | H55S12, H55S1222EFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FK16X5R1A106M | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R1A106M.pdf | ||
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![]() | PIC16F57-1/S | PIC16F57-1/S PIC SOP | PIC16F57-1/S.pdf | |
![]() | GEMUSB | GEMUSB ORIGINAL SOPDIP | GEMUSB.pdf | |
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![]() | AQV274 | AQV274 NAIS/ SOP | AQV274.pdf | |
![]() | 2SD1759F5 | 2SD1759F5 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD1759F5.pdf | |
![]() | MA4E2054A-287 | MA4E2054A-287 MACOM SMD or Through Hole | MA4E2054A-287.pdf |