- H55S1222EFP-75M

H55S1222EFP-75M
제조업체 부품 번호
H55S1222EFP-75M
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 부분 - 1
간단한 설명
H55S1222EFP-75M HYNIX FBGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
H55S1222EFP-75M 가격 및 조달

가능 수량

95690 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 H55S1222EFP-75M 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. H55S1222EFP-75M 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. H55S1222EFP-75M가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
H55S1222EFP-75M 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
H55S1222EFP-75M 매개 변수
내부 부품 번호EIS-H55S1222EFP-75M
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈H55S1222EFP-75M
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류FBGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) H55S1222EFP-75M
관련 링크H55S1222E, H55S1222EFP-75M 데이터 시트, - 에이전트 유통
H55S1222EFP-75M 의 관련 제품
680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) B37981F1681K000.pdf
FUSE CERAMIC 4A 250VAC AXIAL 0674004.MXEP.pdf
RES SMD 1.54K OHM 1/10W 0603 RG1608P-1541-W-T5.pdf
RES 3.3 OHM 1/2W 5% CARBON FILM CF12JT3R30.pdf
SC432131CFNW MOTOROLA SMD or Through Hole SC432131CFNW.pdf
87G003A ORIGINAL DIP20 87G003A.pdf
B74LS86D-T ORIGINAL DIP B74LS86D-T.pdf
FKS2D012701A00JC00 WIMA SMD or Through Hole FKS2D012701A00JC00.pdf
2SB1328Q ROHM DIP-3 2SB1328Q.pdf
MLX02267AG MELEXIS SOP-8 MLX02267AG.pdf
1008-1UH ORIGINAL SMD or Through Hole 1008-1UH.pdf