창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H555C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H555C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H555C | |
| 관련 링크 | H55, H555C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0451001.NRL | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 0451001.NRL.pdf | |
![]() | HKQ04022N4C-T | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N4C-T.pdf | |
![]() | MCR18ERTF1054 | RES SMD 1.05M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1054.pdf | |
![]() | PTN1206E4990BST1 | RES SMD 499 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4990BST1.pdf | |
![]() | Y11722K00000B0R | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y11722K00000B0R.pdf | |
![]() | 2209-RC | 2209-RC BOURNS DIP | 2209-RC.pdf | |
![]() | PEB2254H V1.2 | PEB2254H V1.2 SIEMENS QFP/80 | PEB2254H V1.2.pdf | |
![]() | STA506-13TR | STA506-13TR ST HSSOP36 | STA506-13TR.pdf | |
![]() | N1883CH22 | N1883CH22 WESTCODE MODULE | N1883CH22.pdf | |
![]() | ATB2012-75011T | ATB2012-75011T TDKMSDNBHD SMD or Through Hole | ATB2012-75011T.pdf | |
![]() | HE13009-N | HE13009-N ORIGINAL TO-220 | HE13009-N.pdf | |
![]() | NTF3055L108TG | NTF3055L108TG ON SOT-223 | NTF3055L108TG.pdf |