창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H5217 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H5217 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H5217 | |
| 관련 링크 | H52, H5217 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D225X0050D2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 2.1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D225X0050D2TE3.pdf | |
![]() | 744233900 | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 280mA DCR 300 mOhm | 744233900.pdf | |
![]() | 4610X-104-331/471L | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4610X-104-331/471L.pdf | |
![]() | VIA C3 Processor | VIA C3 Processor ATI BGA | VIA C3 Processor.pdf | |
![]() | VSP6825BZRCR | VSP6825BZRCR TI SMD or Through Hole | VSP6825BZRCR.pdf | |
![]() | CXD9908GG | CXD9908GG SONY BGA0.80.8 | CXD9908GG.pdf | |
![]() | B7UW | B7UW TI SOT-23 | B7UW.pdf | |
![]() | MBB0207-50LOCT(10M1%) | MBB0207-50LOCT(10M1%) BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MBB0207-50LOCT(10M1%).pdf | |
![]() | UPB8225 | UPB8225 NEC DIP | UPB8225.pdf | |
![]() | 2SC4181 | 2SC4181 NEC SOT-323 | 2SC4181.pdf | |
![]() | 9248AG-150LN | 9248AG-150LN ICS SSOP | 9248AG-150LN.pdf |