창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P9K1FZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879627-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P9K1FZA | |
| 관련 링크 | H4P9K, H4P9K1FZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840322405G | 0.022µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840322405G.pdf | |
![]() | ELJ-RE3N3DFA | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 120 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-RE3N3DFA.pdf | |
| 1273AS-H-330M=P3 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 174 mOhm Max 2-SMD | 1273AS-H-330M=P3.pdf | ||
![]() | PAT0805E3740BST1 | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3740BST1.pdf | |
| 4607X-101-102LF | RES ARRAY 6 RES 1K OHM 7SIP | 4607X-101-102LF.pdf | ||
![]() | MMF018737 | CEA-13-062UW-350/P2 STRAIN GAGES | MMF018737.pdf | |
![]() | TPS2202IDBR | TPS2202IDBR TI SSOP | TPS2202IDBR.pdf | |
![]() | MTJG-264521 | MTJG-264521 ADM SMD or Through Hole | MTJG-264521.pdf | |
![]() | 414602 | 414602 ORIGINAL SMD or Through Hole | 414602.pdf | |
![]() | TC55V1325 FF-8 | TC55V1325 FF-8 TOS SMD or Through Hole | TC55V1325 FF-8.pdf | |
![]() | H27UBG8U5MTR-BC (MLC) | H27UBG8U5MTR-BC (MLC) HYNIX TSOP | H27UBG8U5MTR-BC (MLC).pdf | |
![]() | UHZ0J152MPF1TD | UHZ0J152MPF1TD NICHICON DIP | UHZ0J152MPF1TD.pdf |