창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P75KFZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879627-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P75KFZA | |
| 관련 링크 | H4P75, H4P75KFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CLS6D23NP-4R6NC | 4.6µH Unshielded Inductor 1.23A 65 mOhm Max Nonstandard | CLS6D23NP-4R6NC.pdf | |
![]() | 543065019 | 543065019 Molex SMD or Through Hole | 543065019.pdf | |
![]() | 4605X-101-511 | 4605X-101-511 Bourns DIP | 4605X-101-511.pdf | |
![]() | C1632X5R0J475MT | C1632X5R0J475MT TDK SMD | C1632X5R0J475MT.pdf | |
![]() | CS5-02I03 | CS5-02I03 BBC TO-64 | CS5-02I03.pdf | |
![]() | NEC319P | NEC319P NEC DIP | NEC319P.pdf | |
![]() | 54F257/BFA | 54F257/BFA NSC CSOP | 54F257/BFA.pdf | |
![]() | K4T51043QC-ZCCCT | K4T51043QC-ZCCCT SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51043QC-ZCCCT.pdf | |
![]() | XC3S1500FGG676AFQ | XC3S1500FGG676AFQ XILINX BGA | XC3S1500FGG676AFQ.pdf | |
![]() | MDD56-14N1 | MDD56-14N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD56-14N1.pdf | |
![]() | TJA1055T/C-T | TJA1055T/C-T NXP SMD or Through Hole | TJA1055T/C-T.pdf | |
![]() | 08055N6JB | 08055N6JB JW SMD or Through Hole | 08055N6JB.pdf |