창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P75KDZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879649 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879649-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879649-8 8-1879649-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P75KDZA | |
| 관련 링크 | H4P75, H4P75KDZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PMB2411 | PMB2411 SIEMENS QFP | PMB2411.pdf | |
![]() | 1-968855-1 | 1-968855-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-968855-1.pdf | |
![]() | ADS1225 | ADS1225 TI QFN-64 | ADS1225.pdf | |
![]() | 8ETL06 | 8ETL06 IR 220AC | 8ETL06.pdf | |
![]() | DF38602RFT4V | DF38602RFT4V RENESAS QFN32 | DF38602RFT4V.pdf | |
![]() | 10091775-003LF | 10091775-003LF FCI SMD or Through Hole | 10091775-003LF.pdf | |
![]() | 6487157 | 6487157 IBM PLCC | 6487157.pdf | |
![]() | 2088BS | 2088BS qcg SMD or Through Hole | 2088BS.pdf | |
![]() | GFZ1J | GFZ1J FCI SMD or Through Hole | GFZ1J.pdf | |
![]() | MCR01MZPF4420 | MCR01MZPF4420 ROHM SMD | MCR01MZPF4420.pdf | |
![]() | XC4VLX60FF1148-11C-ES | XC4VLX60FF1148-11C-ES XILINX BGA | XC4VLX60FF1148-11C-ES.pdf |