창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P750RFZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879627-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P750RFZA | |
| 관련 링크 | H4P750, H4P750RFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6CXCAJ | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CXCAJ.pdf | |
![]() | SIT1602BI-82-33E-12.00000Y | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT1602BI-82-33E-12.00000Y.pdf | |
![]() | ZMM55C5V1 5.1V | ZMM55C5V1 5.1V ORIGINAL LL34 | ZMM55C5V1 5.1V.pdf | |
![]() | C4-K3LAR-12W065EE | C4-K3LAR-12W065EE MITSUMI 10UH | C4-K3LAR-12W065EE.pdf | |
![]() | MP9100-5-1% | MP9100-5-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP9100-5-1%.pdf | |
![]() | NJM303 | NJM303 JRC SOP8 | NJM303.pdf | |
![]() | 75705-0103 | 75705-0103 MOLEX SMD or Through Hole | 75705-0103.pdf | |
![]() | CY54FT157-1LMB 5962-9220803M2X | CY54FT157-1LMB 5962-9220803M2X TI SMD or Through Hole | CY54FT157-1LMB 5962-9220803M2X.pdf | |
![]() | G65SC51D1-2 | G65SC51D1-2 ORIGINAL DIP | G65SC51D1-2.pdf | |
![]() | MS3126F-22-21P | MS3126F-22-21P BENDIX SMD or Through Hole | MS3126F-22-21P.pdf | |
![]() | TDTM-G352D(N) | TDTM-G352D(N) LG SMD or Through Hole | TDTM-G352D(N).pdf | |
![]() | D70325GC- | D70325GC- NEC QFP | D70325GC-.pdf |