창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P59KDCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879640 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879640-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879640-3 8-1879640-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P59KDCA | |
| 관련 링크 | H4P59, H4P59KDCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVD39BK-R | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.488" Dia(12.40mm) | 30LVD39BK-R.pdf | |
![]() | SIT8008BC-12-33E-13.500000D | OSC XO 3.3V 13.5MHZ OE | SIT8008BC-12-33E-13.500000D.pdf | |
![]() | MD7IC1812GNR1 | RF Amplifier IC W-CDMA 1.8GHz ~ 2.17GHz TO-270 WB-14 GULL | MD7IC1812GNR1.pdf | |
![]() | 211CL3S1160 | 211CL3S1160 FCI SMD or Through Hole | 211CL3S1160.pdf | |
![]() | C5650Y5V1H106ZT000 | C5650Y5V1H106ZT000 TDK 1812 | C5650Y5V1H106ZT000.pdf | |
![]() | T1S | T1S AGILENT SMD or Through Hole | T1S.pdf | |
![]() | ASL-100.000MHZ-T | ASL-100.000MHZ-T abracon SMD or Through Hole | ASL-100.000MHZ-T.pdf | |
![]() | 2SB1386G | 2SB1386G BC SOT-89 | 2SB1386G.pdf | |
![]() | MB622E47PF-G-BNA | MB622E47PF-G-BNA FUJI QFP | MB622E47PF-G-BNA.pdf | |
![]() | BULB39DT4 | BULB39DT4 ST SMD or Through Hole | BULB39DT4.pdf | |
![]() | SM513DS | SM513DS NPC SOP | SM513DS.pdf |