창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P56KFZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 9-1879627-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P56KFZA | |
| 관련 링크 | H4P56, H4P56KFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H101JD01D | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H101JD01D.pdf | |
![]() | 416F25013CKR | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CKR.pdf | |
![]() | 23S4R7C | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 44 mOhm Max Nonstandard | 23S4R7C.pdf | |
![]() | RT9166-15CX | RT9166-15CX RT/RT SMD or Through Hole | RT9166-15CX.pdf | |
![]() | CU1D101KAAANU | CU1D101KAAANU SAY SMD or Through Hole | CU1D101KAAANU.pdf | |
![]() | 5552A | 5552A TRW DIP18 | 5552A.pdf | |
![]() | SI3442BDV-T1-GE3. | SI3442BDV-T1-GE3. VISHAY TSOP-6 | SI3442BDV-T1-GE3..pdf | |
![]() | TA139428 | TA139428 HARRIS PLCC | TA139428.pdf | |
![]() | DF14A-20P-1.25H21 | DF14A-20P-1.25H21 HIROSE SMD or Through Hole | DF14A-20P-1.25H21.pdf | |
![]() | CXD3469GX | CXD3469GX SONY BGA | CXD3469GX.pdf | |
![]() | ARBS30C | ARBS30C X PLCC | ARBS30C.pdf | |
![]() | LTCPJ | LTCPJ LINEAR SMD or Through Hole | LTCPJ.pdf |