창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P1M0FZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879628-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P1M0FZA | |
| 관련 링크 | H4P1M, H4P1M0FZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1K3U15N9E | 1K3U15N9E MR SIP4 | 1K3U15N9E.pdf | |
![]() | 1820-3321 | 1820-3321 N/A DIP14 | 1820-3321.pdf | |
![]() | SPI-315-04.207B | SPI-315-04.207B ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-315-04.207B.pdf | |
![]() | 9200 216PP4AVA12PH | 9200 216PP4AVA12PH ATI BGA | 9200 216PP4AVA12PH.pdf | |
![]() | RC48F4400P0VB0O | RC48F4400P0VB0O INTEL BGA | RC48F4400P0VB0O.pdf | |
![]() | D784025GC507 | D784025GC507 NEC QFP | D784025GC507.pdf | |
![]() | EEUFC0J272SB | EEUFC0J272SB PANASONIC DIP | EEUFC0J272SB.pdf | |
![]() | SN74CB3T16211ZQLRG4 | SN74CB3T16211ZQLRG4 TI BGA | SN74CB3T16211ZQLRG4.pdf | |
![]() | AD548AH/+ | AD548AH/+ AD CAN8 | AD548AH/+.pdf | |
![]() | FAR-G5KL-911M50-D4KE-ZA | FAR-G5KL-911M50-D4KE-ZA FUJITSU 200R | FAR-G5KL-911M50-D4KE-ZA.pdf | |
![]() | CSA3.600MG | CSA3.600MG muRata DIP-2P | CSA3.600MG.pdf | |
![]() | 54LS109DM | 54LS109DM NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54LS109DM.pdf |