창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P1K15DZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879649 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879649-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.15k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1879649-1 1879649-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P1K15DZA | |
| 관련 링크 | H4P1K1, H4P1K15DZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26011AKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011AKT.pdf | |
![]() | FQB8N60CTM_WS | MOSFET N-CH 600V 7.5A | FQB8N60CTM_WS.pdf | |
![]() | MSM9841GS2K-7 | MSM9841GS2K-7 OKI SMD or Through Hole | MSM9841GS2K-7.pdf | |
![]() | STK73408II | STK73408II STK SIP-9 | STK73408II.pdf | |
![]() | ICM7218DIQI+ | ICM7218DIQI+ MAXIM NA | ICM7218DIQI+.pdf | |
![]() | 426B/153 | 426B/153 MITSUMI SOT-153 | 426B/153.pdf | |
![]() | MSD1260-822MLB | MSD1260-822MLB NULL SMD or Through Hole | MSD1260-822MLB.pdf | |
![]() | eeufc1h101 | eeufc1h101 panasonicindustrial SMD or Through Hole | eeufc1h101.pdf | |
![]() | CF70200AW | CF70200AW TI DIP28 | CF70200AW.pdf | |
![]() | B58502(TLE6210G) | B58502(TLE6210G) SIEMENS SOP20 | B58502(TLE6210G).pdf | |
![]() | AL2236-S85QEGK0 | AL2236-S85QEGK0 AIROHA QFN | AL2236-S85QEGK0.pdf | |
![]() | KME35VB-2200 | KME35VB-2200 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KME35VB-2200.pdf |