창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P150RFZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879627-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P150RFZA | |
| 관련 링크 | H4P150, H4P150RFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3BLBAP | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3BLBAP.pdf | |
| AX-16.9344MAGV-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-16.9344MAGV-T.pdf | ||
![]() | CRCW080527K4FKEB | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080527K4FKEB.pdf | |
![]() | 70V24S55PFG | 70V24S55PFG IDT SMD or Through Hole | 70V24S55PFG.pdf | |
![]() | IP80C52CXB-12 | IP80C52CXB-12 TEMIC DIP | IP80C52CXB-12.pdf | |
![]() | CXD2501AQ | CXD2501AQ SANYO QFP | CXD2501AQ.pdf | |
![]() | LPC2105FBD48/015 | LPC2105FBD48/015 NXP SMD or Through Hole | LPC2105FBD48/015.pdf | |
![]() | AD8534BRUZ | AD8534BRUZ AD SOP14 | AD8534BRUZ.pdf | |
![]() | DS90C241IVSX KEMOTA | DS90C241IVSX KEMOTA NSC TQFP-48 | DS90C241IVSX KEMOTA.pdf | |
![]() | MAX179BCNI | MAX179BCNI NULL NULL | MAX179BCNI.pdf | |
![]() | RJP30E3DPK-MO-HS | RJP30E3DPK-MO-HS RENESAS TO-3P | RJP30E3DPK-MO-HS.pdf | |
![]() | Q20.0-SMU4-20-30/50-T1-FULF | Q20.0-SMU4-20-30/50-T1-FULF ORIGINAL ORIGINAL | Q20.0-SMU4-20-30/50-T1-FULF.pdf |