창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P13KFZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879627-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P13KFZA | |
| 관련 링크 | H4P13, H4P13KFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8N4X7R2J104M230KA | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N4X7R2J104M230KA.pdf | |
![]() | 416F40635ADT | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635ADT.pdf | |
![]() | FXO-HC736R-50 | 50MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736R-50.pdf | |
![]() | GS74116J-8I | GS74116J-8I GSI SOJ | GS74116J-8I.pdf | |
![]() | S29AL004D90MFI02 | S29AL004D90MFI02 SPANSION SOP-44L | S29AL004D90MFI02.pdf | |
![]() | 74HC7266AP | 74HC7266AP TOSHIBA DIP | 74HC7266AP.pdf | |
![]() | 2SC3323 | 2SC3323 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3323.pdf | |
![]() | AM7998 | AM7998 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM7998.pdf | |
![]() | HD6433028 | HD6433028 REN QFP | HD6433028.pdf | |
![]() | TM-00191-000 | TM-00191-000 SYNAPTICS TOUCH | TM-00191-000.pdf | |
![]() | BCM5836PKPB | BCM5836PKPB BROADCOM ESP | BCM5836PKPB.pdf | |
![]() | DS3653J | DS3653J NS CDIP | DS3653J.pdf |