창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P11KFCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879621 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879621-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879621-4 7-1879621-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4P11KFCA | |
| 관련 링크 | H4P11, H4P11KFCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2401XCDT | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XCDT.pdf | |
![]() | MC-405-32.768K-A3:ROHS | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-405-32.768K-A3:ROHS.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1102V | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1102V.pdf | |
![]() | D2TO020C2R000FTE3 | RES SMD 2 OHM 1% 20W TO263 D2PAK | D2TO020C2R000FTE3.pdf | |
![]() | HUF75631P3 | HUF75631P3 FAIRCHILD TO-220 | HUF75631P3.pdf | |
![]() | LTR-5576DHL2 | LTR-5576DHL2 LITEON DIP-3 | LTR-5576DHL2.pdf | |
![]() | SHF617A-4 | SHF617A-4 SIEMEN DIP-4 | SHF617A-4.pdf | |
![]() | KIA6966A | KIA6966A KEC ZIP9 | KIA6966A.pdf | |
![]() | UPD84921F1011 | UPD84921F1011 NEC SMD or Through Hole | UPD84921F1011.pdf | |
![]() | K9F1G08R0A-J1B | K9F1G08R0A-J1B SAMSUNG BGA63 | K9F1G08R0A-J1B.pdf | |
![]() | JWS75-15/A | JWS75-15/A TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | JWS75-15/A.pdf | |
![]() | RYA13012 | RYA13012 ORIGINAL DIP | RYA13012.pdf |