창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4P041BNX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H4P041BNX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H4P041BNX | |
| 관련 링크 | H4P04, H4P041BNX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T322E226K035AT | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 1.3 Ohm 0.280" Dia x 0.530" L (7.11mm x 13.46mm) | T322E226K035AT.pdf | |
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![]() | NRVB130T3G | DIODE SCHOTTKY 30V 1A SOD123 | NRVB130T3G.pdf | |
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![]() | AD90507 | AD90507 ADI Call | AD90507.pdf | |
![]() | 74LS32M | 74LS32M NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | 74LS32M.pdf | |
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![]() | MIC69303Y | MIC69303Y MIC SOP8 | MIC69303Y.pdf | |
![]() | THGBM4G5D1HBAIR | THGBM4G5D1HBAIR TOSHIBA SMD or Through Hole | THGBM4G5D1HBAIR.pdf | |
![]() | VY8237R CD | VY8237R CD VIA BGA | VY8237R CD.pdf |