창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H48K25BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879669 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879669-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.25k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879669-3 8-1879669-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H48K25BDA | |
| 관련 링크 | H48K2, H48K25BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C180J4GACTU | 18pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C180J4GACTU.pdf | |
![]() | SA101C332MAC | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C332MAC.pdf | |
![]() | 26PCCFD3G | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Compound 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCCFD3G.pdf | |
![]() | cstcc4.72m | cstcc4.72m MURATA SMD or Through Hole | cstcc4.72m.pdf | |
![]() | M1155 | M1155 OKI DIP | M1155.pdf | |
![]() | E-DMD0303 | E-DMD0303 ORIGINAL SMD or Through Hole | E-DMD0303.pdf | |
![]() | PIC18F4321-I/PT | PIC18F4321-I/PT N/A NA | PIC18F4321-I/PT.pdf | |
![]() | G94-309-B1 | G94-309-B1 NVIDIA BGA | G94-309-B1.pdf | |
![]() | CA46004-0316 | CA46004-0316 PHI DIP | CA46004-0316.pdf | |
![]() | N330SH16 | N330SH16 WESTCODE SMD or Through Hole | N330SH16.pdf | |
![]() | XCV300E-6BG432AMS | XCV300E-6BG432AMS Xilinx BGA4040 | XCV300E-6BG432AMS.pdf |