창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H4887RBDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879668 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879668-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 887 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 8-1879668-9 8-1879668-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H4887RBDA | |
관련 링크 | H4887, H4887RBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C808A9GAC | 0.80pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C808A9GAC.pdf | |
![]() | S3-6K8J8 | RES SMD 6.8K OHM 5% 3W 6327 | S3-6K8J8.pdf | |
![]() | P6002CA | P6002CA DIODES SMD or Through Hole | P6002CA.pdf | |
![]() | 4028BCN | 4028BCN FSC DIP | 4028BCN.pdf | |
![]() | 1206CS-221XJBC | 1206CS-221XJBC Coilcraft SMD or Through Hole | 1206CS-221XJBC.pdf | |
![]() | Z8F043ASJ020EG | Z8F043ASJ020EG ZIL SMD or Through Hole | Z8F043ASJ020EG.pdf | |
![]() | AD5222BRU100 | AD5222BRU100 AD SMD or Through Hole | AD5222BRU100.pdf | |
![]() | IS93C56A-3GRLA3 | IS93C56A-3GRLA3 ISSI SOP-8 | IS93C56A-3GRLA3.pdf | |
![]() | HX2-12V/24V/5V | HX2-12V/24V/5V NAIS SMD or Through Hole | HX2-12V/24V/5V.pdf | |
![]() | ZMM24SB00014 | ZMM24SB00014 gs SMD or Through Hole | ZMM24SB00014.pdf | |
![]() | XPC603RRX2252C | XPC603RRX2252C MOTOROLA QFP | XPC603RRX2252C.pdf | |
![]() | QRZ-3100-PA-1 | QRZ-3100-PA-1 QR-ZIGBEE SMD or Through Hole | QRZ-3100-PA-1.pdf |