창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-H487 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | H487 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | H487 | |
관련 링크 | H4, H487 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW06031K30JNEA | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06031K30JNEA.pdf | |
![]() | LMV1088R | LMV1088R NS BGA | LMV1088R.pdf | |
![]() | TLYH247 | TLYH247 TOSHIBA ROHS | TLYH247.pdf | |
![]() | 39RC80 | 39RC80 IR SMD or Through Hole | 39RC80.pdf | |
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![]() | 12048449 | 12048449 Delphi SMD or Through Hole | 12048449.pdf | |
![]() | 37200630000 | 37200630000 littelfuse SMD or Through Hole | 37200630000.pdf | |
![]() | LM8365BALMF22 NOPB | LM8365BALMF22 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM8365BALMF22 NOPB.pdf | |
![]() | TDA1827HDC2 | TDA1827HDC2 NXP BGA | TDA1827HDC2.pdf | |
![]() | 157-501-55003-TP | 157-501-55003-TP OHIZUMI SMD or Through Hole | 157-501-55003-TP.pdf |