창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4866KDYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879635 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879635-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879635-0 4-1879635-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4866KDYA | |
| 관련 링크 | H4866, H4866KDYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 10VXG33000M35X35 | 10VXG33000M35X35 RUBYCON DIP | 10VXG33000M35X35.pdf | |
![]() | MPXA4115AC6U-ND | MPXA4115AC6U-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXA4115AC6U-ND.pdf | |
![]() | 3109110000000 | 3109110000000 SAMTEC SMD or Through Hole | 3109110000000.pdf | |
![]() | H55S1262EFP-60M | H55S1262EFP-60M HynixSemiconducto SMD or Through Hole | H55S1262EFP-60M.pdf | |
![]() | NCA1206X7R106K16TRP | NCA1206X7R106K16TRP NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NCA1206X7R106K16TRP.pdf | |
![]() | LE82CLGM QN12ES | LE82CLGM QN12ES INTEL BGA | LE82CLGM QN12ES.pdf | |
![]() | LM113CH | LM113CH NS CAN3 | LM113CH.pdf | |
![]() | B966AS-150M | B966AS-150M TOKO DS106C2 | B966AS-150M.pdf | |
![]() | T7-BC1 | T7-BC1 HAKKO SMD or Through Hole | T7-BC1.pdf | |
![]() | SKBPC5009 | SKBPC5009 MIC/YJ SMD or Through Hole | SKBPC5009.pdf | |
![]() | 10504BEAJC | 10504BEAJC MOTOROLA CDIP | 10504BEAJC.pdf |