창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H483 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | H483 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | H483 | |
| 관련 링크 | H4, H483 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WKO471KCPCD0KR | 470pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKO471KCPCD0KR.pdf | |
![]() | 416F30035AKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035AKT.pdf | |
![]() | 744065330 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 180 mOhm Max Nonstandard | 744065330.pdf | |
![]() | CMF55898K00BHEB | RES 898K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55898K00BHEB.pdf | |
![]() | AD822AN#REEL | AD822AN#REEL AD DIP8 | AD822AN#REEL.pdf | |
![]() | SP6660EP-L LFP | SP6660EP-L LFP EXAR SMD or Through Hole | SP6660EP-L LFP.pdf | |
![]() | TPA0103PEPR | TPA0103PEPR TI TSSOP24 | TPA0103PEPR.pdf | |
![]() | PF13.3 | PF13.3 M SMD or Through Hole | PF13.3.pdf | |
![]() | DS80CH11E01 | DS80CH11E01 Dallas SOP | DS80CH11E01.pdf | |
![]() | KY007E | KY007E FENICS DIP | KY007E.pdf | |
![]() | TDA12027H/N1B0B0QI | TDA12027H/N1B0B0QI PHILIPS QFP | TDA12027H/N1B0B0QI.pdf | |
![]() | MSP3410D/C5 | MSP3410D/C5 ORIGINAL DIP-64P | MSP3410D/C5.pdf |