창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4825KBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879691 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879691-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879691-7 7-1879691-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4825KBZA | |
| 관련 링크 | H4825, H4825KBZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-1AA101AP | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-1AA101AP.pdf | |
![]() | ERJ-S08F52R3V | RES SMD 52.3 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F52R3V.pdf | |
![]() | RG1608P-2153-W-T1 | RES SMD 215KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2153-W-T1.pdf | |
![]() | CMF559K0100BEBF | RES 9.01K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF559K0100BEBF.pdf | |
![]() | HS169-11.000MHZ | HS169-11.000MHZ NEL SMD or Through Hole | HS169-11.000MHZ.pdf | |
![]() | 175612-6 | 175612-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 175612-6.pdf | |
![]() | SMR5222J250J01L4 | SMR5222J250J01L4 KEMET DIP | SMR5222J250J01L4.pdf | |
![]() | MF500-N-A3 | MF500-N-A3 NU BGA | MF500-N-A3.pdf | |
![]() | K2232 | K2232 TOS SMD or Through Hole | K2232.pdf | |
![]() | IBM39STB02100PPC22C | IBM39STB02100PPC22C IBM BGA | IBM39STB02100PPC22C.pdf | |
![]() | GHOSTCHIP | GHOSTCHIP TEL QFP100 | GHOSTCHIP.pdf |