창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H476K8BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879670 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879670-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879670-7 7-1879670-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H476K8BDA | |
| 관련 링크 | H476K, H476K8BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2E121J080AA | 120pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E121J080AA.pdf | |
![]() | Y162513K3000Q0W | RES SMD 13.3KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162513K3000Q0W.pdf | |
![]() | HMC-T2220 | HMC-T2220 HITTITE SMD or Through Hole | HMC-T2220.pdf | |
![]() | MVH200VC10RMK14TP | MVH200VC10RMK14TP NIPPON SMD or Through Hole | MVH200VC10RMK14TP.pdf | |
![]() | TMS3453N2L | TMS3453N2L TEXAS DIP42 | TMS3453N2L.pdf | |
![]() | F0043S | F0043S INNET SO-40 | F0043S.pdf | |
![]() | HSMP-3813-TR1(E3) | HSMP-3813-TR1(E3) HP SOT23 | HSMP-3813-TR1(E3).pdf | |
![]() | SDC31LF/SDC31 | SDC31LF/SDC31 SAMSUNG SMD or Through Hole | SDC31LF/SDC31.pdf | |
![]() | BCR5PM | BCR5PM ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR5PM .pdf | |
![]() | MSP430F437IPMR | MSP430F437IPMR TI QFP | MSP430F437IPMR.pdf | |
![]() | YP-251M | YP-251M RUILON SMD or Through Hole | YP-251M.pdf | |
![]() | P605C | P605C IR SOP8 | P605C.pdf |