창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4768RBCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879678 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879678-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 768 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879678-3 8-1879678-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4768RBCA | |
| 관련 링크 | H4768, H4768RBCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RS400MD 216DCP4AKA21HK | RS400MD 216DCP4AKA21HK ATI BGA | RS400MD 216DCP4AKA21HK.pdf | |
![]() | BP5034D12 | BP5034D12 ROHM DIP | BP5034D12.pdf | |
![]() | KM416C1204/K4E151611 | KM416C1204/K4E151611 SAMSUNG SOJ | KM416C1204/K4E151611.pdf | |
![]() | C1632C101M8GAC | C1632C101M8GAC KEMET SMD | C1632C101M8GAC.pdf | |
![]() | 6-5177986-8 | 6-5177986-8 AMP/tyco SMD-BTB | 6-5177986-8.pdf | |
![]() | HX8109FCBF6-U | HX8109FCBF6-U Himax SMD or Through Hole | HX8109FCBF6-U.pdf | |
![]() | MAX9113EKA +T | MAX9113EKA +T MAXIM SOT23-8 | MAX9113EKA +T.pdf | |
![]() | SN74ABT373DB | SN74ABT373DB TI SMD or Through Hole | SN74ABT373DB.pdf | |
![]() | D-DCX124EU-7-F | D-DCX124EU-7-F DIODES SMD or Through Hole | D-DCX124EU-7-F.pdf | |
![]() | MCP2510-I/SOA | MCP2510-I/SOA MICROCHIP SMD18 | MCP2510-I/SOA.pdf | |
![]() | 023944 01 | 023944 01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 023944 01.pdf | |
![]() | JMS27656T9B35S | JMS27656T9B35S AMPHEN SMD or Through Hole | JMS27656T9B35S.pdf |