창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H473R2BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879667 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879667-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879667-4 8-1879667-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H473R2BDA | |
| 관련 링크 | H473R, H473R2BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B82412A3220J | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 120 mOhm Max 2-SMD | B82412A3220J.pdf | |
![]() | HD404888A08TE | HD404888A08TE HITACHI QFP | HD404888A08TE.pdf | |
![]() | 53475-0208 | 53475-0208 molex SMD-connectors | 53475-0208.pdf | |
![]() | UPC1060C | UPC1060C NEC DIP8 | UPC1060C.pdf | |
![]() | 75367 | 75367 TI DIP | 75367.pdf | |
![]() | LTC3025EDC-4 | LTC3025EDC-4 LINEAR DFN | LTC3025EDC-4.pdf | |
![]() | PN250-5700-336 | PN250-5700-336 DSC QFP | PN250-5700-336.pdf | |
![]() | SG-531P4.194304MHZ | SG-531P4.194304MHZ SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-531P4.194304MHZ.pdf | |
![]() | S1V81510F00A20B | S1V81510F00A20B EPSON LQFP48 | S1V81510F00A20B.pdf | |
![]() | LQH3C2R2M34 | LQH3C2R2M34 TDK SMD | LQH3C2R2M34.pdf | |
![]() | 82HS641 | 82HS641 PHI DIP | 82HS641.pdf | |
![]() | CRT8002AHR | CRT8002AHR SMC SMD or Through Hole | CRT8002AHR.pdf |