창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H46K49BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879669 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879669-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.49k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879669-3 7-1879669-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H46K49BDA | |
| 관련 링크 | H46K4, H46K49BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.630MAT1L | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 0251.630MAT1L.pdf | |
![]() | DBL101P | DBL101P DBL DIP | DBL101P.pdf | |
![]() | PALCE16V6Q-25 | PALCE16V6Q-25 LATTICE DIP | PALCE16V6Q-25.pdf | |
![]() | KMM372F410AK6/KM44V4104AK6 | KMM372F410AK6/KM44V4104AK6 SAM SIMM | KMM372F410AK6/KM44V4104AK6.pdf | |
![]() | H20202DK | H20202DK FPE SMD or Through Hole | H20202DK.pdf | |
![]() | PS2801-1-F3 (N) | PS2801-1-F3 (N) NEC SOP-4 | PS2801-1-F3 (N).pdf | |
![]() | DAC122S085CISD/NOPB | DAC122S085CISD/NOPB NS SMD or Through Hole | DAC122S085CISD/NOPB.pdf | |
![]() | TEPA5-NTSC | TEPA5-NTSC NXP SMD or Through Hole | TEPA5-NTSC.pdf | |
![]() | 8474C | 8474C HP SMA | 8474C.pdf | |
![]() | PI5C3125WEX | PI5C3125WEX Pericom SOIC-14 | PI5C3125WEX.pdf | |
![]() | HFA3524IA/I | HFA3524IA/I HARRIS TSSOP-20 | HFA3524IA/I.pdf | |
![]() | SMR075 | SMR075 RAYCHEM SMD or Through Hole | SMR075.pdf |