창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H456R2BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879667 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879667-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879667-3 7-1879667-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H456R2BDA | |
| 관련 링크 | H456R, H456R2BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-LC725R-266.67 | 266.67MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 44mA Enable/Disable | FXO-LC725R-266.67.pdf | |
![]() | HFW5A1201K00 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 26.5VDC Coil Through Hole | HFW5A1201K00.pdf | |
![]() | RGC0603FTC470R | RES SMD 470 OHM 1% 1/10W 0603 | RGC0603FTC470R.pdf | |
![]() | H82K0BZA | RES 2.00K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H82K0BZA.pdf | |
![]() | 50YK470MEFC 10X20 | 50YK470MEFC 10X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YK470MEFC 10X20.pdf | |
![]() | G6A-274P-9V | G6A-274P-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6A-274P-9V.pdf | |
![]() | BF22312-45B | BF22312-45B ORIGINAL SMD or Through Hole | BF22312-45B.pdf | |
![]() | MAX6371KA-T | MAX6371KA-T MAX SOT23 | MAX6371KA-T.pdf | |
![]() | BZX79-C10/133 | BZX79-C10/133 NXP SOP | BZX79-C10/133.pdf | |
![]() | K3N6C421LE-DC12000 | K3N6C421LE-DC12000 SAMSUNG DIP | K3N6C421LE-DC12000.pdf | |
![]() | XC4013XLHT144CF | XC4013XLHT144CF XILINX SMD or Through Hole | XC4013XLHT144CF.pdf |