창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H456R2BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879667 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879667-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879667-3 7-1879667-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H456R2BDA | |
| 관련 링크 | H456R, H456R2BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1608Y5V1C225Z | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608Y5V1C225Z.pdf | |
![]() | M550B108M040BG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M040BG.pdf | |
![]() | 416F26023AKR | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023AKR.pdf | |
![]() | SS21V-100098 | 9.8mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 600 mOhm | SS21V-100098.pdf | |
![]() | Y07863R00000F9L | RES 3 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y07863R00000F9L.pdf | |
![]() | CBZ1206-222-20* | CBZ1206-222-20* ORIGINAL SMD or Through Hole | CBZ1206-222-20*.pdf | |
![]() | LE80537 SLA2U | LE80537 SLA2U INTEL BGA | LE80537 SLA2U.pdf | |
![]() | mcp6042-i-sn | mcp6042-i-sn microchip SMD or Through Hole | mcp6042-i-sn.pdf | |
![]() | SP323ACT | SP323ACT SIPEX 20P | SP323ACT.pdf | |
![]() | SMC624ADEG | SMC624ADEG EPSON SMD or Through Hole | SMC624ADEG.pdf |