창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4562KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879671 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879671-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 562k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879671-1 6-1879671-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4562KBDA | |
| 관련 링크 | H4562, H4562KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TE150B10RJ | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 150W | TE150B10RJ.pdf | |
![]() | DS1867-010+ | DS1867-010+ MAXIM SOP-16 | DS1867-010+.pdf | |
![]() | LB26RKW01-5C-JC-RO | LB26RKW01-5C-JC-RO NKK SMD or Through Hole | LB26RKW01-5C-JC-RO.pdf | |
![]() | 4426-5G | 4426-5G ORIGINAL SMD or Through Hole | 4426-5G.pdf | |
![]() | 20FS20V | 20FS20V ST SOP8 | 20FS20V.pdf | |
![]() | PXAG30KBAPC44 | PXAG30KBAPC44 ORIGINAL PLCC44 | PXAG30KBAPC44.pdf | |
![]() | NJM2931DLI-33 | NJM2931DLI-33 JRC TO252 | NJM2931DLI-33.pdf | |
![]() | RG4ZS | RG4ZS SANKEN DO-201AD | RG4ZS.pdf | |
![]() | 609-040-1-10-60-2-1-10-NYU | 609-040-1-10-60-2-1-10-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 609-040-1-10-60-2-1-10-NYU.pdf | |
![]() | XPC860DHZP66C1 | XPC860DHZP66C1 MOT BGA | XPC860DHZP66C1.pdf | |
![]() | 74HC107D.653 | 74HC107D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC107D.653.pdf |