창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H4562KBDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879671 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879671-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 562k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 6-1879671-1 6-1879671-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H4562KBDA | |
| 관련 링크 | H4562, H4562KBDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210-682G | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 576mA 630 mOhm Max Nonstandard | SP1210-682G.pdf | |
![]() | 57202-F52-03 | 57202-F52-03 FCI DIP | 57202-F52-03.pdf | |
![]() | 50-57-9409. | 50-57-9409. MOLEX SMD or Through Hole | 50-57-9409..pdf | |
![]() | BDX33-S | BDX33-S bourns DIP | BDX33-S.pdf | |
![]() | 189127001 | 189127001 SAE SMD or Through Hole | 189127001.pdf | |
![]() | 592D107X9016D2T15H(16V100U) | 592D107X9016D2T15H(16V100U) VISHAY D | 592D107X9016D2T15H(16V100U).pdf | |
![]() | C1206C105K4RAV7800 | C1206C105K4RAV7800 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206C105K4RAV7800.pdf | |
![]() | MVA050HC-74.175824 | MVA050HC-74.175824 MMDCOMPONENTS SMD or Through Hole | MVA050HC-74.175824.pdf | |
![]() | NMC0805X7R153K50TRP | NMC0805X7R153K50TRP NIC RES | NMC0805X7R153K50TRP.pdf | |
![]() | XG5Z-0002 | XG5Z-0002 OMRON SMD or Through Hole | XG5Z-0002.pdf | |
![]() | 883/4066BC | 883/4066BC ORIGINAL CDIP | 883/4066BC.pdf | |
![]() | LMC1608T-8N7G | LMC1608T-8N7G ABco ChipCoil | LMC1608T-8N7G.pdf |