창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H454R9BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879667 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879667-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879667-2 7-1879667-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H454R9BDA | |
| 관련 링크 | H454R, H454R9BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TH3E107M016E0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E107M016E0150.pdf | |
![]() | DSC1001DI1-054.0000 | 54MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 7.2mA Enable/Disable | DSC1001DI1-054.0000.pdf | |
![]() | LB1966M-TLM-E | LB1966M-TLM-E ORIGINAL SOP10P | LB1966M-TLM-E.pdf | |
![]() | 1053027:0021 | 1053027:0021 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | 1053027:0021.pdf | |
![]() | M93C46MN6T | M93C46MN6T SGS SOP | M93C46MN6T.pdf | |
![]() | CK5050C-05EA | CK5050C-05EA PARROT SMD or Through Hole | CK5050C-05EA.pdf | |
![]() | SDM7101-XC | SDM7101-XC SUMITOMO SMD or Through Hole | SDM7101-XC.pdf | |
![]() | 40408 | 40408 HARRIS SMD or Through Hole | 40408.pdf | |
![]() | LM4960SQ NOPB | LM4960SQ NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4960SQ NOPB.pdf | |
![]() | RP500 | RP500 RICOH SMD or Through Hole | RP500.pdf | |
![]() | K4S561632BTC1L | K4S561632BTC1L SAMSUNG NA | K4S561632BTC1L.pdf | |
![]() | LT1460FCMS825PBF | LT1460FCMS825PBF LINEARTECH Tube 50 | LT1460FCMS825PBF.pdf |