창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H453K6BYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879660 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879660-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 53.6k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±15ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 6-1879660-2 6-1879660-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H453K6BYA | |
관련 링크 | H453K, H453K6BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
E3FB-DP23 | BRASSM18, DIFF,1M, AX,PNP,CONN | E3FB-DP23.pdf | ||
P0300SA RP | P0300SA RP TECCOR SMB | P0300SA RP.pdf | ||
54F157AFMQB | 54F157AFMQB TI SMDDIP | 54F157AFMQB.pdf | ||
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2MBI150NR060A | 2MBI150NR060A FUJI SMD or Through Hole | 2MBI150NR060A.pdf | ||
DRA135UA | DRA135UA N/old TSSOP | DRA135UA.pdf | ||
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2SC3583-T1B(R32) | 2SC3583-T1B(R32) BOURN SMD or Through Hole | 2SC3583-T1B(R32).pdf | ||
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60214-2-BONE | 60214-2-BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60214-2-BONE.pdf | ||
MAX3243ECRHBTG4 | MAX3243ECRHBTG4 TI/BB VQFN32 | MAX3243ECRHBTG4.pdf |