창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H452R3BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879667 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879667-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.146" Dia x 0.394" L(3.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879667-0 7-1879667-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H452R3BDA | |
| 관련 링크 | H452R, H452R3BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1E105K125AA | 1µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1E105K125AA.pdf | |
![]() | 9HT12-32.768KDZC-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT12-32.768KDZC-T.pdf | |
![]() | 84222C | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 90 mOhm Max Nonstandard | 84222C.pdf | |
![]() | AT0402CRD0710R7L | RES SMD 10.7OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0710R7L.pdf | |
![]() | ML4824CP1. | ML4824CP1. FAIRCHIL SMD or Through Hole | ML4824CP1..pdf | |
![]() | L-7700C4VGC-Z | L-7700C4VGC-Z KIBGBRIGHT ROHS | L-7700C4VGC-Z.pdf | |
![]() | AS2524 | AS2524 AMIS SOP28 | AS2524.pdf | |
![]() | 5MFP200-R | 5MFP200-R BEL SMD or Through Hole | 5MFP200-R.pdf | |
![]() | GO6600-64M | GO6600-64M NVIDIA BGA | GO6600-64M.pdf |